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| Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系 | |
| 引用本文： | 覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文. Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系[J]. 金属学报, 2004, 40(7): 716-720 |
| 作者姓名： | 覃明 嵇宁 李家宝 马素媛 陈昌荣 宋忠孝 何家文 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016 2. LM3 ESA CNRS 8006, Ecole Nationale Superieure D'Arts et Metiers, 151 Bld.de l'Hopital,75013, Paris，France 3. 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目59931010和50272067资助 |
| 摘 要： | 利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系．结果表明，Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小，退火温度在150—300℃间变化时，减小幅度最大，出现明显的拐点．这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶，使得原有的大部分组织结构强化因素消失了．Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度． |
| 关 键 词： | Cu膜 二维应力 屈服强度 退火温度 X射线拉伸实验 |
| 文章编号： | 0412-1961(2004)07-0716-05 |
| 收稿时间： | 2003-07-15 |
| 修稿时间： | 2003-10-23 |
RELATIONSHIP BETWEEN THE YIELD STRENGTH AND ANNEALING TEMPERATURE OF A Cu FILM ADHERENT TO SUBSTRATE |
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| QIN Ming,JI Vincent ,LI Jiabao,MA Suyuan,CHEN Changrong,SONG Zhongxiao,HE Jiawen. RELATIONSHIP BETWEEN THE YIELD STRENGTH AND ANNEALING TEMPERATURE OF A Cu FILM ADHERENT TO SUBSTRATE[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2004, 40(7): 716-720 | |
| Authors: | QIN Ming JI Vincent LI Jiabao MA Suyuan CHEN Changrong SONG Zhongxiao HE Jiawen |
| Affiliation: | Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, The Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016 |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu film biaxial stress yield strength annealing temperature X-ray tensile test |
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