| 陶瓷覆铜板化学镀镍工艺 |
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| 引用本文： | 王振辉,王正波. 陶瓷覆铜板化学镀镍工艺[J]. 电镀与环保, 2005, 25(3): 22-23 |
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| 作者姓名： | 王振辉 王正波 |
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| 作者单位： | 上海航天局第802研究所,上海 200090;上海航天局第802研究所,上海 200090 |
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| 摘 要： | 1前言 陶瓷覆铜板(DCB)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面而制成的复合板材.DCB象PCB一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力.
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| 关 键 词： | 化学镀镍工艺 覆铜板 氮化铝陶瓷基片 电力电子电路 技术发展方向 高频开关电源 太阳能电池板 DCB 复合板材 直接键合 载流能力 基础材料 互连技术 结构技术 功率组件 电子组件 航空航天 镀层厚度 氧化铝 PCB 本世纪 光电子 |
| 文章编号： | 1000-4742(2005)03-0022-01 |
| 修稿时间： | 2004-12-12 |
Electroless Nickel Plating on DCB |
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| WANG Zhen-hui,WANG Zheng-bo. Electroless Nickel Plating on DCB[J]. Electroplating & Pollution Control, 2005, 25(3): 22-23 |
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| Authors: | WANG Zhen-hui WANG Zheng-bo |
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