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| 无铅焊接的隐忧（下） | |
| 作者姓名： | 白蓉生 |
| 作者单位： | TPCA技术顾问 |
| 摘 要： | 五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。 |
| 关 键 词： | 无铅焊接 表面处理 无铅焊点 储存期 PCB 引脚 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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