| 超精密CMP电化学抛光试验台关键部件的设计 |
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| 引用本文： | 马纲,赵永武,顾坚. 超精密CMP电化学抛光试验台关键部件的设计[J]. 润滑与密封, 2010, 35(11). DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2010.11.025 |
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| 作者姓名： | 马纲 赵永武 顾坚 |
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| 摘 要： | 由于化学机械抛光(CMP)中机械和化学作用同时发生在芯片抛光过程中,因此,传统的电化学测试仪难以动态测试CMP中芯片表面成膜的过程。将传统CMP设备与电化学测试分析仪相结合,开发新型电化学CMP测设平台。研究关键部件抛光头和抛光盘的设计,采用ANSYS进行传感器弹性体的标定与设计,并进行电化学分析试验的验证。结果表明开发的测试平台数据采集稳定,工作平稳,基本达到设计目标。
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| 关 键 词： | 电化学 超精密抛光 试验台 |
Design of Electrochemical Ultra-polishing Testing System and Key Components |
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| Ma Gang,Zhao Yongwu,Gu Jian. Design of Electrochemical Ultra-polishing Testing System and Key Components[J]. Lubrication Engineering, 2010, 35(11). DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2010.11.025 |
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| Authors: | Ma Gang Zhao Yongwu Gu Jian |
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