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名词术语释义:无铅化封装
摘 要:
集成电路的封装主要是采用锡铅焊料,含铅器件再利用过程中有毒物质将对环境产生污染。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前较为常用的封装无铅化主要是通过无铅焊膏来实现。
关 键 词:
无铅封装
无铅化
术语释义
名词
锡铅焊料
集成电路
有毒物质
无铅焊膏
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