| 高热流密度电子设备散热技术 |
| |
| 引用本文： | 黄大革,杨双根.高热流密度电子设备散热技术[J].流体机械,2006,34(9):71-74. |
| |
| 作者姓名： | 黄大革 杨双根 |
| |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥 230031
2. 中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥 230031;南京航空航天大学,江苏南京,210016 |
| |
| 摘 要： | 高发热密度电子设备对散热提出了更高的要求，本文就平板热管、微通道、液体喷淋冷却等典型的高性能散热技术及其应用情况进行了讨论和综合分析。
|
| 关 键 词： | 高热流密度 电子散热 液体冷却 毛细作用 |
| 文章编号： | 1005-0329(2006)09-0071-03 |
| 收稿时间： | 2006-03-30 |
| 修稿时间： | 2006年3月30日 |
Cooling Technique for High Flux Electronic |
| |
| HUANG Da-ge,YANG Shuang-gen.Cooling Technique for High Flux Electronic[J].Fluid Machinery,2006,34(9):71-74. |
| |
| Authors: | HUANG Da-ge YANG Shuang-gen |
| |
| Affiliation: | 1. CETC No. 38 Research Institute, Hefei 230031, China; 2. Nanjing University of Aeronautics and Astronaut, Nanjing 210016, China |
| |
| Abstract: | Power dissipation of high flux electronics become critical , and high performance cooling techniques are required urgently. Some promising cooling techniques and their practical application were discussed, such as flat plate Heat pipe, micro channel and liquid spray cooling. |
| |
| Keywords: | high flux electronics cooling liquid cooling capillary |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
