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| 陶氏参加巴塞罗那MWC展会 | |
| 摘 要： | 正陶氏于2月25～28日在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上发表了关于通信,运输和消费设备先进技术的导电材料的演讲,介绍了具有高度可调特性的硅基解决方案相较于其它类型导电材料的关键优势,并首次推出陶氏导电EMI弹性体。除了EMI屏蔽功能外,陶氏还展示了其导热有机硅方案,重点介绍了新型间隙填充技术, |
| 关 键 词： | 巴塞罗那 MWC 展会 导电材料 移动通信 高度可调 弹性体 EMI |
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