| 印制线路板电镀均匀性概述 |
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| 引用本文： | 王雪涛,乔书晓.印制线路板电镀均匀性概述[J].印制电路信息,2010(Z1):116-120. |
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| 作者姓名： | 王雪涛 乔书晓 |
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| 作者单位： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。
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| 关 键 词： | 电镀均匀性 面铜 孔铜 厚径比 |
A summary of electroplating uniformity in PCB |
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| WANG Xue-tao,QIAO Shu-xiao.A summary of electroplating uniformity in PCB[J].Printed Circuit Information,2010(Z1):116-120. |
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| Authors: | WANG Xue-tao QIAO Shu-xiao |
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| Affiliation: | WANG Xue-tao QIAO Shu-xiao |
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| Abstract: | Electroplating uniformity is an important factor in evaluating the performance of copper layer. In this paper, a generic method to improve the surface and hole copper layer uniformity is summarized, which is illustrated by some examples. |
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| Keywords: | electroplating uniformity surface layer hole layer aspect ratio |
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