DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测 |
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引用本文: | 刘安娜,翟秋亚,徐锦锋,康文军,解文军,张军.DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测[J].热加工工艺,2014(19):190-193,197. |
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作者姓名: | 刘安娜 翟秋亚 徐锦锋 康文军 解文军 张军 |
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作者单位: | 西安理工大学材料科学与工程学院;西安优耐特容器制造有限公司;西安航空动力股份有限公司;西北工业大学 |
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摘 要: | 采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃。理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170μm。试验结果表明,在1200℃×12 h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ′相完全立方化,界面两侧γ′相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ′相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化。理论预测结果与试验结果相吻合。
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关 键 词: | 中间层合金 TLP焊 保温时间 扩散深度 |
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