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| 印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究 | |
| 作者姓名： | 韦进峰 唐海波 李恢海 |
| 摘 要： | 文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议. |
| 关 键 词： | 印制电路板加工 除胶 板面 孔内 等离子体 |
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