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杂志ISSN号
现代电子装备高密度组装技术
作者姓名:
樊融融 曹继汉
摘 要:
本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性,论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战,分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP组装件的检测技术。
关 键 词:
OFP/BGA/CSP芯片
高密度组装
再流焊接
共面性
冷焊
检测
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