侧送低温风口防结露的数值模拟分析

通过对设计的侧送低温风口进行气流组织和温度场的CFD模拟(FLUENT),分析了引起结露的主要因素,并采取改进措施以达到防结露的要求,制作出符合要求的侧送低温风口。得出的结论可以为侧送低温风口的设计提供理论基础。