|
|||||
|
|
| 化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用 | |
| 引用本文： | 杨维生. 化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用[J]. 电子工程师, 2001, 27(12): 55-58 |
| 作者姓名： | 杨维生 |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所, |
| 摘 要： | 在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析。 |
| 关 键 词： | 印制板 化学镀镍金 工艺技术 微电子 |
| 修稿时间： | 2001-08-30 |
Application of Ni/Au Plating Technology in PCB Manufacturing |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |