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| 无氰络合剂对仿金电镀的影响 | |
| 作者姓名： | 王少龙 龙晋明 |
| 作者单位： | 昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093 |
| 摘 要： | 系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值. |
| 关 键 词： | 无氰络合剂 仿金电镀工艺 镀液 稳定性 浸漆液 钝化液 钝化时间 沉积速率 |
| 文章编号： | 1000-4742(2004)02-0016-02 |
| 修稿时间： | 2003-08-20 |
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