| IT陶瓷片CO2激光切片的工艺研究 |
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| 引用本文： | 罗敬文,段少华,崔文莉,吴建国,陈海斌.IT陶瓷片CO2激光切片的工艺研究[J].激光与光电子学进展,2001(9):78-78. |
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| 作者姓名： | 罗敬文 段少华 崔文莉 吴建国 陈海斌 |
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| 作者单位： | 武汉团结激光股份有限公司, |
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| 摘 要： | 当今世界IT产业发展迅速,已经成为发达国家的支住产业,而陶瓷切片被广泛城应用在IT产业中,因此陶瓷切片有着十分广阔的应用前景.10.6 μm CO2激光对陶瓷、玻璃等非金属材料有较好的加工性能.因此发达国家CO2激光陶瓷切片设备使用十分普及.而在我国,国产CO2激光陶瓷切片设备几乎是空白.
我们自行研制SLM-250型CO2激光陶瓷切片机填补了国内空白.该设备采用恒定光路结构,轻型十字切割平台,确保机床有很高的动态特性.切割工作台采用特殊的磁性支撑,确保陶瓷片在切割时不受夹持的应力,加工工件在切割时不易破碎.激光工艺参数是确保切割出好的陶瓷片的技术关键.我们在试验中详细地研究了光束质量、激光脉宽、频率割嘴技术、吹气速度和流量、切入点及切割路径、切割速度、功率焦点及焦距支撑方式等对陶瓷切片质量的影响.
经过大量优化试验,我们获得了1 mm陶瓷片最佳工艺参数:激光平均功率50 W;切片速度300 mm/min;切缝速度0.1 mm;切缝质量,粗糙度6.3.(PE22)
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| 关 键 词： | 二氧化碳激光 切片工艺 陶瓷片 |
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