| 基于热电制冷的大功率LED散热性能分析 |
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| 引用本文： | 田大垒,关荣锋,王杏,赵文卿.基于热电制冷的大功率LED散热性能分析[J].电子与封装,2009,9(1):35-37. |
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| 作者姓名： | 田大垒 关荣锋 王杏 赵文卿 |
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| 作者单位： | 河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454003 |
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| 基金项目： | 河南重点科技攻关资助项目，河南理工大学博士科研启动基金，河南理工大学研究生学位论文创新基金 |
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| 摘 要： | 提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题，采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布，LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明，这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度，与不采用热电制冷器相比，基板温度能够降低36％以上，光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30．18lm／W。
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| 关 键 词： | 大功率发光二极管 热电制冷 热管理 |
Heat Dissipation Analysis of High Power LED Based on Thermoelectric Cooler |
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| TIAN Da-lei,GUAN Rong-feng,WANG Xing,ZHAO Wen-qing.Heat Dissipation Analysis of High Power LED Based on Thermoelectric Cooler[J].Electronics & Packaging,2009,9(1):35-37. |
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| Authors: | TIAN Da-lei GUAN Rong-feng WANG Xing ZHAO Wen-qing |
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| Affiliation: | TIAN Da-lei,GUAN Rong-feng,WANG Xing,ZHAO Wen-qing (Institute of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University,Jiaozuo,454003,China) |
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| Abstract: | A novel thermal management method with thermoelectric (TE) cooler for high power light emitting diode (LED) packaging module is investigated. The high power LED array packaging module is fabricated using chip-on-board technology. In order to solve heat dissipation, the TE cooler is used to transfer the heat produced by the LED chips to environment. The thermocouple is used to measure the temperature of different parts of the module. Its optical property is measured by Intensity Distributing Test Meter. The ... |
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| Keywords: | high power LED thermoelectric cooler thermal management |
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