|
|||||
|
|
| 中国SMIC和美国Chip PAC合作进行封装/测试的代加工生产 | |
| 作者姓名： | 松川 |
| 摘 要： | 据《semieonduetory叭〕rld》2002年Vol.ZI,No.4上报道,中国Semieonduetor Manufacturinglnterna-ti。n al(s Mlc:中芯国际集成电路制造)与美国的chiPPAc公司同意合作进行封装/测试的代加工生产。 ChiP队C公司除了承担SMIC生产的IC的检测试验、封装、最终测试等工艺之外,还向中国销售。 sMIc从2002年第4季度开始起动批量生产0.25卜m工艺线(Fabl)。计划至2002年底生产数量达到3万片/月。最初的生产品种有用于数字电视的IC、用于VCDoVD的IC、用于各种新式卡IC等。中国SMIC和美国Chip PAC合作进行封装/测试的代加工生产@松川… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |