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用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性
引用本文:王占山,刘毅楠.用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性[J].微细加工技术,1998(2):41-44.
作者姓名:王占山  刘毅楠
作者单位:中国科学院长春光学精密机械研究所应用光学国家重点实验室
基金项目:国家自然科学基金,应用光学国家重点实验室基金
摘    要:我们用Henke型软X射线源完成了栅网的接触式成像,采用Talystep台阶仪测量了不同曝光时间PMMA光刻胶的溶解速率。由测量曲线可知光刻胶在显影开始时速率较快,随着时间的增加,溶解速率逐渐趋缓,最后达到所有的曝光时间下的样品的溶解速率都相同。这与理论分析十分吻合。

关 键 词:接触式显微术  光刻胶  溶解速率

PHOTORESIST PERFORMANCE STUDIES USING X RAY CONTACT MICROSCOPY
Wang Zhangshan,Liu Yinan,Cao Jianlin.PHOTORESIST PERFORMANCE STUDIES USING X RAY CONTACT MICROSCOPY[J].Microfabrication Technology,1998(2):41-44.
Authors:Wang Zhangshan  Liu Yinan  Cao Jianlin
Abstract:The contact images of the meshes were obtained using a Henke type X ray source whose working length is 4.
Keywords:Soft X  ray contact microscopy  Photoresist  development speed
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录!
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