| 镀铜研究中的电化学方法 |
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| 引用本文： | 胡立新,占稳,欧阳贵,程骄,寇志敏.镀铜研究中的电化学方法[J].电镀与涂饰,2008,27(9). |
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| 作者姓名： | 胡立新 占稳 欧阳贵 程骄 寇志敏 |
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| 作者单位： | 1. 湖北工业大学化学与环境工程学院,湖北,武汉,430068
2. 武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030 |
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| 摘 要： | 综述了镀铜研究中常用的电化学方法,包括恒电位技术、线性电势扫描伏安法、恒电流技术和交流阻抗技术,展望了电化学方法在镀铜研究中运用的前景.
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| 关 键 词： | 镀铜 电化学方法 |
Electrochemical methods in the study of copper electrodeposition |
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| HU Li-xin,ZHAN Wen,OU Yang-Gui,CHENG Jiao,KOU Zhi-min.Electrochemical methods in the study of copper electrodeposition[J].Electroplating & Finishing,2008,27(9). |
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| Authors: | HU Li-xin ZHAN Wen OU Yang-Gui CHENG Jiao KOU Zhi-min |
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| Abstract: | The electrochemical methods usually used in the research of copper electrodeposition were reviewed, including potentiostatic technique, linear sweep voltammetry, galvanostatic technique, and alternating current impedance technique.The application of electrochemical methods in the study of copper electrodeposition was prospected. |
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| Keywords: | copper electrodeposition electrochemical method |
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