| Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究 |
| |
| 引用本文： | 于会生,罗守福,等.Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究[J].功能材料与器件学报,2001,7(2):191-194. |
| |
| 作者姓名： | 于会生 罗守福 |
| |
| 作者单位： | 于会生（上海交通大学材料科学与工程学院，上海
200030）;罗守福（上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200030）;王永瑞（上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200030） |
| |
| 基金项目： | 国家九五科学仪器科技攻关资助 |
| |
| 摘 要： | 研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术（EDS）和X射线衍射术（XRD）研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%，合金底层是非晶态结构。
|
| 关 键 词： | 化学沉积 Ni－Cu－P合金 结构 化学镀 镀层 |
| 文章编号： | 1007－4252(2001)02－0191－04 |
| 修稿时间： | 2000年10月23 |
Deposition and
microstructure of electroless Ni |
| |
| YU Hui.Deposition and
microstructure of electroless Ni[J].Journal of Functional Materials and Devices,2001,7(2):191-194. |
| |
| Authors: | YU Hui |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ |
