| Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究 |
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| 引用本文： | 于会生 罗守福 等. Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究[J]. 功能材料与器件学报, 2001, 7(2): 191-194 |
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| 作者姓名： | 于会生 罗守福 等 |
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| 作者单位： | 于会生（上海交通大学材料科学与工程学院，上海200030）;罗守福（上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200030）;王永瑞（上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200030） |
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| 基金项目： | 国家九五科学仪器科技攻关资助 |
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| 摘 要： | 研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术（EDS）和X射线衍射术（XRD）研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%，合金底层是非晶态结构。
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| 关 键 词： | 化学沉积 Ni－Cu－P合金 结构 化学镀 镀层 |
| 文章编号： | 1007－4252(2001)02－0191－04 |
| 修稿时间： | 2000-10-23 |
Deposition andmicrostructure of electroless Ni |
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| YU Hui. Deposition andmicrostructure of electroless Ni[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2001, 7(2): 191-194 |
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| Authors: | YU Hui |
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