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| 工序能力指数Cpk在键合工艺中的应用 | |
| 作者姓名： | 吴波 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | 本文主要介绍TT序能力指数Cpk的评价技术含义和基本原理，如何通过其在薄膜混合集成电路的键合工艺中的应用，提高产品的质量和可靠性。 |
| 关 键 词： | 键合工艺 混合集成电路 工序能力指数 薄膜 可靠性 基本原理 产品 质量 含义 评价技术 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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