高速化学镀镍 |
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引用本文: | 关山,李松梅.高速化学镀镍[J].电镀与环保,1999,19(6):21-23. |
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作者姓名: | 关山 李松梅 |
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作者单位: | 北京航空航天大学!北京100083 |
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摘 要: | 以次亚磷钠为还原剂的酸性化学镀镍工艺所得到的镀层具有耐蚀性好、厚度均匀、硬度高、耐磨性好等特点,使其成为发展最快的表面处理手段之一[1]。目前国内酸性化学镀镍溶液的镀速一般在13~17μmh之间,镀速超过20μmh则称为高速化学镀镍[2]。为了降低成本,提高效率,人们不断地探索高速化学镀镍新工艺。但是镀速的提高使镀镍过程中亚磷酸镍副产物急剧增加,极易引发镀液自分解。因此,对于高速化学镀镍工艺来说,行之有效的镀液配制、调整、维护与再生方法是至关重要的。我们开发了一种镀速在25μmh左右的高速…
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关 键 词: | 化学镀 电镀 镀镍 |
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