| 第三代红外焦平面探测器读出电路 |
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| 引用本文： | 白丕绩,姚立斌.第三代红外焦平面探测器读出电路[J].红外技术,2015,37(2):89-96. |
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| 作者姓名： | 白丕绩 姚立斌 |
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| 作者单位： | 昆明物理研究所,云南昆明,650223 |
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| 摘 要： | 对红外探测器不断增长和提高的需求催生了第三代红外焦平面探测器技术。根据第三代红外探测器的概念,像素达到百万级,热灵敏度NETD达到1 m K量级是第三代制冷型高性能红外焦平面探测器的基本特征。计算结果表明读出电路需要达到1000 Me-以上的电荷处理能力和100 d B左右的动态范围(Dynamic Range)才能满足上述第三代红外焦平面探测器需求。提出在像素内进行数字积分技术,以期突破传统模拟读出电路的电荷存储量和动态范围瓶颈限制,使高空间分辨率、高温度分辨率及高帧频的第三代高性能制冷型红外焦平面探测器得到实现。
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| 关 键 词： | 第三代红外焦平面探测器 高温度分辨率 高动态范围 数字积分技术 像素级ADC数字读出电路 |
| 收稿时间： | 2015/1/6 |
Read Out Integrated Circuit for Third-Generation Infrared Focal Plane Detector |
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| BAI Pi-ji,YAO Li-bin.Read Out Integrated Circuit for Third-Generation Infrared Focal Plane Detector[J].Infrared Technology,2015,37(2):89-96. |
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| Authors: | BAI Pi-ji YAO Li-bin |
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| Affiliation: | BAI Pi-ji;YAO Li-bin;Kunming Institute of Physics; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | third-generation infrared focal plane array high temperature definition high dynamic range digital integration technique digital ROIC with pixel-level ADC |
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