| 高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究 |
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| 引用本文： | 吴晓霞,胡江华. 高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(6): 356-358 |
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| 作者姓名： | 吴晓霞 胡江华 |
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| 作者单位： | 华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术，对陶瓷基板线条进行金属化，达到多种膜层结构，以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化，以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的影响。并对实验结果进行分析，讨论各种现象出现的原因。
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| 关 键 词： | 陶瓷基片 化学镀铜 离子钯 化学镀镍 化学镀金 |
Electroless Plating Technology of High Precision Ceramic Substrate |
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| WU Xiao-xia,HU Jiang-hua. Electroless Plating Technology of High Precision Ceramic Substrate[J]. Electronics Process Technology, 2009, 30(6): 356-358 |
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| Authors: | WU Xiao-xia HU Jiang-hua |
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