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| CGM灌浆料硬化浆体的显微结构特征 | |
| 引用本文： | 钟白茜,仲晓林.CGM灌浆料硬化浆体的显微结构特征[J].南京化工大学学报,1998,20(2):16-20. |
| 作者姓名： | 钟白茜 仲晓林 |
| 摘 要： | 用压泵江，显微硬度法，电子显微镜研究了硬化ＣＧＭ浆体的微观结构特征，和用ＴＥＭ－ＧＣ方法测定了Ｃ－ＳＨ凝胶中硅酸阴离子的聚合分布。结果表明，ＣＧＭ料的高哟原因是较低的孔隙率，致密浆以及Ｃ－Ｓ－Ｈ中「ＳｉＯ４」＾４＿的聚合度较高所致。 |
| 关 键 词： | 灌浆料 显微结构 硬化浆体 CGM灌浆料 |
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