合金成分及热处理工艺对Al-Si-Mg合金电导率的影响

研究了合金化元素Si、Mg、Ti等对Al-Si-Mg铝合金电导率的影响。研究表明,Si含量从6.0%增加到7.5%,电导率由20.8 MS/m下降到19.2 MS/m;Mg含量从0.16%增加到0.45%时,合金的电导率由19.3 MS/m下降到18.8 MS/m;晶粒细化元素Ti在0~0.12%范围内变化时,合金的电导率由20.5 MS/m下降到19.2 MS/m。随着时效温度升高和时效时间的延长,合金的电导率增加,硬度降低。其中在220℃下时效保温6h,合金的电导率达到23.6 MS/m,硬度(HB)为76,满足导体对合金性能的要求。