TiB_2化学镀铜对微波烧结TiB_2/Cu复合材料性能的影响

应用TiB_2预氧化的化学镀铜方法对TiB_2表面进行镀铜,通过微波烧结制备了TiB_2镀铜前后的TiB_2/Cu试样。应用扫描电镜(SEM)观察了TiB_2镀铜形貌,并考察了镀铜TiB_2及其含量对微波烧结TiB_2/Cu材料致密度、电导率和热膨胀性能的影响。结果表明,通过TiB_2预氧化实现了TiB_2表面镀铜,且镀铜效果较好;在TiB_2相同含量条件下,镀铜后试样的电导率明显提高,并随着TiB_2含量的增加提高幅度增大,但致密度稍有下降。同时,镀铜后TiB_2/Cu试样的热膨胀系数明显降低。热膨胀理论模型计算结果表明,TiB_2未镀铜时试样的膨胀系数与ROM模型计算值相符合,而镀铜的膨胀系数与Kerner模型计算值相吻合,这说明镀铜后能很好地改善TiB_2颗粒与基体的界面结合情况。