温差挤压SiC_p/AZ91D复合材料的组织和力学性能

通过扫描电镜、透射电镜、拉伸性能测试等方法,在坯料表面温度为350℃,温度差为150℃进行温差挤压,通过在AZ91复合材料中添加不同含量SiCp来研究其显微组织和力学性能。结果表明,随着SiCp含量的不断增加,复合材料中晶粒更加细小且分布更加均匀。这主要是在挤压下,复合材料中出现非基面滑移和形变孪晶,使组织分布更加均匀。SiCp的加入可以作为晶粒再结晶形核核心,促使再结晶晶粒的形成,晶界处的SiCp可阻碍晶界运动,细化晶粒。在SiCp含量为0.50%时,AZ91复合材料的力学性能最佳,其抗拉强度和屈服强度分别达到315 MPa和209 MPa,伸长率达到10.3%。