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| 影响边界层陶瓷电容器性能的主要因素 | |
| 引用本文： | 何晓勇,张锐,王海龙,王西科. 影响边界层陶瓷电容器性能的主要因素[J]. 河南建材, 2003, 83(2): 16-19 |
| 作者姓名： | 何晓勇 张锐 王海龙 王西科 |
| 作者单位： | 郑州大学材料工程学院 450002;郑州大学材料工程学院 450002;郑州大学材料工程学院 450002;郑州大学材料工程学院 450002 |
| 摘 要： | 综述了影响边界层陶瓷电容器的主要因素,包括显微结构、掺杂改性、包露技术及烧成工艺等。展望了边界层瓷电容器在21世纪的研究应用前景。 |
| 关 键 词： | 边界层陶瓷电容器 显微结构 掺杂改性 包覆技术 烧成工艺 |
The main factor affecting the property of boundary ceramic capacitor |
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