| 印刷电路板缝隙腐蚀行为研究 |
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| 引用本文： | 曲文娟,杜荣归,卓向东,林昌健. 印刷电路板缝隙腐蚀行为研究[J]. 材料保护, 2008, 41(2): 4-7 |
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| 作者姓名： | 曲文娟 杜荣归 卓向东 林昌健 |
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| 作者单位： | 厦门大学化学化工学院化学系固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 |
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| 摘 要： | 采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响.结果表明,缝隙宽度为20～30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48 h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1 mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低.
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| 关 键 词： | 印刷电路板 铜 缝隙腐蚀 阵列电极 印刷电路板 缝隙腐蚀 行为研究 Printed Circuit Board 温度 溶液浓度 大小 范围 酸性 腐蚀作用 变化趋势 延长 浸泡时间 发生 缝隙宽度 结果 影响 腐蚀行为 因素 腐蚀电位 |
| 文章编号： | 1001-1560（2008）02-0004-04 |
| 收稿时间： | 2007-08-12 |
| 修稿时间： | 2007-08-12 |
Crevice Corrosion Behavior of Printed Circuit Board |
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| QU Wen-juan,DU Rong-gui,ZHUO Xiang-dong,LIN Chang-jian. Crevice Corrosion Behavior of Printed Circuit Board[J]. Journal of Materials Protection, 2008, 41(2): 4-7 |
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| Authors: | QU Wen-juan DU Rong-gui ZHUO Xiang-dong LIN Chang-jian |
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