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| 采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验 | |
| 引用本文： | 方洪渊,丁克俭.采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验[J].电子工艺技术,1995(1):3-5. |
| 作者姓名： | 方洪渊 丁克俭 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学，无锡群力有色金属材料厂 |
| 摘 要： | 采用Ｔ－２４２０精密温度循环系统对由钎料和钎料和Ｓｎ－Ｐｂ－Ｒｅ钎料和ＳｎＰｂ６０／４０钎料钎焊成的软钎焊接头进行了热循环实验对比，用扫描电镜对接头的裂纹形态进行了观察。结果表明，裂纹主要沿钎料表面扩展，并且，Ｓｎ－Ｐｂ－Ｒｅ钎料的接头比ＳｎＰｂ６０／４０钎料的接头具有更好的热循环可靠性。 |
| 关 键 词： | 表面安装技术 钎料 共晶钎料 热循环 锡 铅 |
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