基于集总模型的SMA阻抗优化研究

直插式射频同轴连接器（Sub-MiniatureA,SMA）和立式贴片SMA与射频芯片在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）同层，且走线也在同层。针对直插式SMA通道阻抗特性比立式贴片SMA差等问题，建立了直插式SMA和立式贴片SMA集总模型，并通过电磁场建模和分析对比直插式SMA和立式贴片SMA在通信模组设计过程中的阻抗优化问题，阐明了隔离焊盘、stub长度等对TDR和VSWR的影响。利用三维电磁仿真软件（High Frequency Structure Simulator,HFSS）建立PCB、直插式SMA和立式贴片SMA的三维电磁模型并进行仿真分析，得到5 GHz内直插式SMA最大限度优化反焊盘后的最大阻抗为45.76Ω，而立式贴片SMA在相同条件下，可将阻抗优化到49.67Ω。因此，可以认为相对于直插式SMA，在5 GHz以内立式贴片SMA能获得更小的驻波比和更好的阻抗。