第三代半导体晶体激光诱导改质技术

第三代半导体材料成本居高不下是行业发展痛点。与传统线切割技术相比，激光改质剥离技术具有材料损耗少、加工效率高、晶圆产出多等优势，已成为国际竞相发展的第三代半导体材料加工革命性技术。介绍了第三代半导体晶体激光诱导改质技术的国内外研究现状，重点阐述了改质区裂纹扩展机制研究、像差校正空间整形技术研究和激光诱导改质设备研制方面的内容。