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日本新型挠性覆铜板的品种与性能
引用本文:
祝大同.日本新型挠性覆铜板的品种与性能[J].覆铜板资讯,2005(3):6-13.
作者姓名:
祝大同
摘 要:
2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。
关 键 词:
挠性覆铜板
日本
挠性印制电路板
性能
品种
设备制造技术
基板材料
2004年
技术进展
世界范围
技术开发
基础技术
发展历史
PC技术
住友电工
推动作用
FPC
PCB
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