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聚乙二醇改性PET薄膜化学镀铜
引用本文:潘湛昌,程果,武守坤,李柱梁,邓剑锋,胡光辉,肖楚民. 聚乙二醇改性PET薄膜化学镀铜[J]. 电镀与涂饰, 2013, 32(1): 25-28
作者姓名:潘湛昌  程果  武守坤  李柱梁  邓剑锋  胡光辉  肖楚民
作者单位:1. 广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006
2. 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州,516083
基金项目:广东省科技计划项目,惠州市大亚湾区科技计划项目
摘    要:研究了聚乙二醇改性对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜化学镀铜的影响。主要工序为:依次用1#、3#、5#金相砂纸打磨PET薄膜,在紫外光下用聚乙二醇改性接枝,以及化学镀铜。镀液的组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 16g/L,Na2EDTA 14g/L,NaKC4H4O6·2H2O 19.5g/L,NaOH 14.5g/L,HCHO 15mL/L,温度40℃,时间30min。红外光谱图表明PEG-6000被成功接枝在PET薄膜表面。分别采用X射线衍射仪、扫描电镜分析了化学镀铜后PET薄膜的结构和表面形貌,并测试了PET薄膜的结合力、厚度、导电性等性能。结果表明,PET表面的化学镀铜层纯度高;与未改性PET基铜镀层相比,改性的PET基铜镀层结晶更细致、光亮;镀铜层的厚度、电导率、背光等级及其与PET薄膜之间的结合力分别为1.21μm、1.9×105S/cm、10级、16.1N/cm,可用以生产挠性电路板(FCB)。

关 键 词:聚对苯二甲酸乙二醇酯  薄膜  聚乙二醇  改性  化学镀铜  挠性电路板

Electroless copper plating on polyethylene glycol-modified PET film
PAN Zhan-chang , CHENG Guo , WU Shou-kun , LI Zhu-liang , DENG Jian-feng , HU Guang-hui , XIAO Chu-min. Electroless copper plating on polyethylene glycol-modified PET film[J]. Electroplating & Finishing, 2013, 32(1): 25-28
Authors:PAN Zhan-chang    CHENG Guo    WU Shou-kun    LI Zhu-liang    DENG Jian-feng    HU Guang-hui    XIAO Chu-min
Affiliation:School of Chemical Engineering and Light Industry, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China
Abstract:
Keywords:
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