| 多片干法蚀刻设备蚀刻均匀性工艺优化研究 |
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| 引用本文： | 闫建新,葛伟坡,李卫华.多片干法蚀刻设备蚀刻均匀性工艺优化研究[J].微电子学,2012,42(6). |
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| 作者姓名： | 闫建新 葛伟坡 李卫华 |
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| 作者单位： | 杭州士兰集成电路有限公司,杭州,310018 |
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| 摘 要： | 对于制造集成电路芯片的多片生产设备而言,圆片间均匀性是评价工艺优劣的重要指标,可以利用正交试验方法来优化均匀性工艺.使用装载容量为18个150 mm圆片的AME8110干法蚀刻设备,利用正交试验方法进行干法蚀刻二氧化硅试验.通过直观分析,得到影响干法蚀刻均匀性的较优因素组合；通过方差分析,得到各因素对均匀性影响的显著性和可信度；通过工艺综合分析,得到各因素水平的选择原则和满足圆片间均匀性指标要求的优化工艺.按照优化工艺测试的圆片间蚀刻均匀性为3.93％.正交试验分析方法同样适用于其他多片生产设备和单片生产设备的工艺优化.
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| 关 键 词： | 干法蚀刻 圆片间均匀性 正交试验 工艺优化 |
Optimization of Etching Uniformity for Multi-Wafer Dry Etch Equipment |
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| YAN Jianxin
,
GE Weipo
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LI Weihua.Optimization of Etching Uniformity for Multi-Wafer Dry Etch Equipment[J].Microelectronics,2012,42(6). |
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| Authors: | YAN Jianxin GE Weipo LI Weihua |
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| Abstract: | |
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