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p-GaN表面Ni/Au电极欧姆接触特性的Pt+注入改性研究
引用本文:李鸿渐,石瑛,赵世荣,何庆尧,蒋昌忠.p-GaN表面Ni/Au电极欧姆接触特性的Pt+注入改性研究[J].功能材料,2009,40(7).
作者姓名:李鸿渐  石瑛  赵世荣  何庆尧  蒋昌忠
作者单位:武汉大学物理科学与技术学院,湖北武汉,430072
基金项目:国家自然科学基金资助项目(10675094,10205010,10435060)
摘    要:对p-GaN/Ni/Au(5/10nm)界面处进行Pt+注入,注入后的样品在空气中快速热退火处理5min,发现金属电极和p-GaN的欧姆接触特性得到明显的改善,接触电阻率从101-Ω·cm2数量级降低到10-3Ω·cm2数量级.通过研究在不同Pt+注入剂量(5×1015、1×1016、2×1014cm-2)和退火温度下接触电阻率的变化规律.在Pt+注入剂量为1×1016cm-2,300℃空气氛围中退火得到了最低的接触电阻率,为3.55×10-3Ω·cm2.探讨了Pt+离子注入引起欧姆接触改善的内在机制.

关 键 词:p-GaN  欧姆接触  离子注入  退火

Study of the improvement of Ni/Au ohmic contact to p-GaN by Pt~+ implantation
LI Hong-jian , SHI Ying , ZHAO Shi-rong , HE Qing-yao , JIANG Chang-zhong.Study of the improvement of Ni/Au ohmic contact to p-GaN by Pt~+ implantation[J].Journal of Functional Materials,2009,40(7).
Authors:LI Hong-jian  SHI Ying  ZHAO Shi-rong  HE Qing-yao  JIANG Chang-zhong
Affiliation:School of Physics and Technology;Wuhan University;Wuhan 430072;China
Abstract:
Keywords:p-GaN  ohmic contact  ion implantation  annealing  
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