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| 热熔断体额定动作温度测试方法 | |
| 引用本文： | 王忠义. 热熔断体额定动作温度测试方法[J]. 安全与电磁兼容, 2004, 0(2): 8-9 |
| 作者姓名： | 王忠义 |
| 作者单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 摘 要： | 1.引言 热熔断体是露置于超过设定温度下,经长时间后使电路断开,仅供一次性使用的元件.它是一种超温保护元件,在一个电气回路中接入一个(或数个)热熔断体,使之成为载流元件.当电路发生故障不能正常工作时,会产生大量的热,令回路本身温度不断上升,当温度达到热熔断体额定动作温度Tf 时,热熔断体熔断,回路被切断,从而有效地防止了设备由于温升过高而导致着火和触电危险,使人身和财产不受侵害. |
| 关 键 词： | 热熔断体 额定动作温度 测试方法 |
The Testing Methods for Rated Function Temperature of the Thermal-link |
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