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用5微米工艺设备加工1~2微米窄条的光刻技术
作者姓名:李晓红  钟秉福
作者单位:机电部24所,机电部24所 重庆永川 632167,重庆永川 632167
摘    要:本文介绍了利用现有5μm工艺设备进行1~2μm窄条的光刻技术,着重对光刻SiO_2窄条和金属连线方面作了具体的介绍。对优化的“发射区两次错位光刻”和“多晶发射极自对准”工艺技术作了较详细的叙述。

关 键 词:分辨率  光刻  半导体工艺
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