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| 无卤型阻燃纸基覆铜板的开发 | |
| 引用本文： | 辜信实,茹敬宏. 无卤型阻燃纸基覆铜板的开发[J]. 印制电路信息, 2001, 0(1): 13-14 |
| 作者姓名： | 辜信实 茹敬宏 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白. |
| 关 键 词： | 无卤型阻燃覆铜板 |
Development of Halogen-free Flame Retearded Material,for CCL of Paper Base |
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