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| 退火工艺对W-20%Cu复合材料组织与性能的影响 | |
| 作者姓名： | 刘舒 谢敬佩 李继文 孙浩亮 王爱琴 马窦琴 王凤梅 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 2. 郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州,450001 |
| 摘 要： | 研究了不同退火温度及退火时间对W-20%Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响。结果表明,W-20%Cu复合材料退火温度为750~950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5~6 h,导电率下降,硬度先升高后降低。800℃×0.5 h时的W-20%Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32%IACS(国际退火铜标准),900℃×1 h时材料硬度相对较高,为285 HB。 |
| 关 键 词： | W-20％ Cu复合材料 退火 导电率 硬度 机理 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |