|
|||||
|
|
| 简化预处理辅助化学镀制备Cu包覆TiC复合粉末 | |
| 引用本文： | 卢泽龙,罗来马,黄新民,谭晓月,丁孝禹,程继贵,朱流,吴玉程. 简化预处理辅助化学镀制备Cu包覆TiC复合粉末[J]. 材料热处理学报, 2015, 36(Z1) |
| 作者姓名： | 卢泽龙 罗来马 黄新民 谭晓月 丁孝禹 程继贵 朱流 吴玉程 |
| 作者单位： | 1. 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥,230009 2. 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009;安徽省有色金属材料与加工实验室,安徽合肥230009 3. 台州学院机械工程学院,浙江台州,318000 |
| 摘 要： | 研究了一种简化预处理辅助化学镀工艺制备Cu包覆TiC复合粉末.利用场发射扫描电子显微镜和能谱仪分析了原始TiC粉末,预处理之后的TiC粉末,Cu包覆TiC复合粉末的表面形貌和成分,同时也阐述了Cu镀层的生长机理.结果表明,经过简化预处理之后的TiC出现了很多表面缺陷,Cu能够均匀的包覆在TiC颗粒表面.其生长机理如下:经过预处理之后的TiC出现很多表面缺陷,成为化学镀过程中的活性点;化学镀过程中,Cu在TiC表面的各个缺陷处形核长大;Cu与Cu之间相互接触相互作用形成密集的网状结构最终形成致密的Cu镀层. |
| 关 键 词： | 化学镀 Cu包覆TiC粉末 表面缺陷 |
Preparation of Cu coated TiC powders by electroless plating with a simplified pretreatment |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | electroless plating Cu-coated TiC surface defects |