| 钴锑钪合金化足金材料的硬化行为 |
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| 引用本文： | 袁军平,李桂双,陈德东,马春宇,王昶. 钴锑钪合金化足金材料的硬化行为[J]. 材料热处理学报, 2015, 36(5) |
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| 作者姓名： | 袁军平 李桂双 陈德东 马春宇 王昶 |
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| 作者单位： | 广州番禺职业技术学院珠宝学院,广东广州,511483 |
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| 摘 要： | 传统足金的硬度很低,制约了首饰的艺术价值。采用钴、锑、钪对纯金进行微合金化处理,研究了改性足金的显微组织和硬化行为。试验结果表明,改性足金(含金量99.31 mass%)的铸态硬度可达到62 HV,经700℃固溶处理后组织呈现单一固溶体结构,硬度可达到51 HV。固溶态材料经冷变形处理时,形变量为80%时硬度达到121 HV,再经250℃时效处理后出现了弥散分布的沉淀析出相,晶粒组织比传统足金显著细化,硬度达到了138 HV。改性足金的硬化行为是合金元素固溶强化、细晶强化、形变强化和析出强化综合作用的结果。
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| 关 键 词： | 足金 微合金化 硬化 |
Hardening behavior of Co-Sb-Sc alloying pure gold |
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| YUAN Jun-ping,LI Gui-shuang,CHEN De-dong,MA Chun-yu,WANG Chang. Hardening behavior of Co-Sb-Sc alloying pure gold[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2015, 36(5) |
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| Authors: | YUAN Jun-ping LI Gui-shuang CHEN De-dong MA Chun-yu WANG Chang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | pure gold microalloying hardening |
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