| 组装间隙对铜和陶瓷套封结构钎焊的影响 |
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| 引用本文： | 朱天军,唐彬,樊宝全,陈高詹,叶晓凤,陶海燕. 组装间隙对铜和陶瓷套封结构钎焊的影响[J]. 材料热处理学报, 2015, 36(Z1) |
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| 作者姓名： | 朱天军 唐彬 樊宝全 陈高詹 叶晓凤 陶海燕 |
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| 作者单位： | 中国核动力研究设计院反应堆燃料及材料重点实验室,四川成都,610041 |
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| 摘 要： | 为掌握铜与陶瓷内套封结构的钎焊工艺,以套封长度20 mm的铜柱和陶瓷套的内套封结构为研究对象,选用Ag72Cu丝状钎料,采用Mo-Mn金属化法和真空钎焊工艺,开展了钎焊试验。针对套封结构的组装间隙开展了试验研究,通过破坏性试验和金相观察,分析了内套封结构的外观成型,钎料填缝性能和接头界面组织。结果表明,制定的组装方案定位容易,装配难度小。在拟定工艺下施焊,钎料填满整条焊缝,钎缝结合良好。0.3~0.4 mm的组装间隙能较好的保证钎焊质量。间隙较大时,界面迁移扩散明显。
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| 关 键 词： | 铜和陶瓷 套封 钎焊 组装间隙 |
Effect of seal gap on ceramic-to-copper sleeve seal brazing |
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| ZHU Tian-jun,TANG Bin,FAN Bao-quan,CHEN Gao-zhan,YE Xiao-feng,TAO Hai-yan. Effect of seal gap on ceramic-to-copper sleeve seal brazing[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2015, 36(Z1) |
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| Authors: | ZHU Tian-jun TANG Bin FAN Bao-quan CHEN Gao-zhan YE Xiao-feng TAO Hai-yan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramic-to-copper sleeve seal braze assembling gap |
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