| 808nm大功率半导体激光器的装配 |
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| 引用本文： | 高欣,宋晓伟.808nm大功率半导体激光器的装配[J].长春理工大学学报,1997(4). |
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| 作者姓名： | 高欣 宋晓伟 |
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| 作者单位： | 长春光学精密机械学院高功率半导体激光国家重点实验室 |
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| 摘 要： | 本文介绍了一种装配808nm大功率半导体激光器的新方法。用P面朝下的方法装配有利于器件的散热，将超声键合改为超声热压球焊键合，增加了金丝与管芯的接触面积，减少了接触电阻，降低了阈值电流，提高了光电转换效率。
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| 关 键 词： | 半导体激光器 超声热压焊接 |
Assembly of 808nm High Power Semiconductor Lasrs |
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| Gao Xin, Song Xiaewei.Assembly of 808nm High Power Semiconductor Lasrs[J].Journal of Changchun University of Science and Technology,1997(4). |
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| Authors: | Gao Xin Song Xiaewei |
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| Affiliation: | Stase Key Laboratory on High Power Seniconductor Lasers of Changchun Inst. Optics & Fine Mech. |
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| Keywords: | Semiconductor lasers Ultrasonicheat pressing-ball bonding |
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