| 焊球阵列封装及其返修工艺技术 |
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| 引用本文： | 成立,杨建宁,王振宇,李加元,李华乐,贺星.焊球阵列封装及其返修工艺技术[J].半导体技术,2007,32(6):535-538. |
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| 作者姓名： | 成立 杨建宁 王振宇 李加元 李华乐 贺星 |
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| 作者单位： | 江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013;江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013;江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013;江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013;江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013;江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 江苏省高校自然科学基金 |
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| 摘 要： | 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术.分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向.
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| 关 键 词： | BGA封装 返修工艺 表面贴装技术 芯片尺寸封装 回流焊 |
| 文章编号： | 1003-353X（2007）06-535-04 |
| 修稿时间： | 2006-10-30 |
Ball Grid Array Package and Its Reprocess Technology |
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| CHENG Li,YANG Jian-ning,WANG Zhen-yu,LI Jia-yuan,LI Hua-le,HE Xing.Ball Grid Array Package and Its Reprocess Technology[J].Semiconductor Technology,2007,32(6):535-538. |
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| Authors: | CHENG Li YANG Jian-ning WANG Zhen-yu LI Jia-yuan LI Hua-le HE Xing |
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| Affiliation: | Institute of Electricity and Information, Jiangsu University, Zhenjiang 212013, China |
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| Abstract: | Based on introducing some kinds of BGA package technology simply,the advantages of BGA package technology including the pin structure,package size and density were summarized,and the main points of reprocess technology were analyzed.The results of the above analysis have shown that BGA package shrinks the package size of IC chips and enhances the level of high density SMT.So BGA package technology conforms to the development of new products of LSI and VLSI that become lighter and thinner,shorter and smaller and have various functions. |
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| Keywords: | ball grid array package reprocess technology surface mount technology chip scale package reflux welding |
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