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| 硅片的磨割加工 | |
| 作者姓名： | 蔡鑫泉 |
| 作者单位： | 上海仪表电子工业供销公司 |
| 摘 要： | <正> 硅片的切割质量对集成电路制造过程有很大影响。集成电路制造业的发展,又促进了硅片磨割加工的发展。目前,国内外普遍采用的是内圆磨割工艺与钢丝锯割。 内圆磨割的基本关系 内圆磨割采用特殊的内圆刀片作切割工 |
| 关 键 词： | 硅片 切割 制造 磨割 集成电路 |
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