| SiC增强Al基复合材料的制备和性能 |
| |
| 引用本文： | 刘玫潭,凌嘉辉,刘家成,洪晓松,李国强. SiC增强Al基复合材料的制备和性能[J]. 半导体光电, 2014, 35(3): 440-445 |
| |
| 作者姓名： | 刘玫潭 凌嘉辉 刘家成 洪晓松 李国强 |
| |
| 作者单位： | 华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室,广州510640;华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640;惠州雷士光电科技有限公司,广东惠州516021 |
| |
| 基金项目： | 国家安全重大基础研究(国防“973”)项目;国家自然科学基金项目(51002052);广东省战略新兴产业专项资金项目(2011A081301010). |
| |
| 摘 要： | 采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3脆性相。对Al4C3相形成机理进行了分析,指出6061铝合金中的Si元素和真空压力浸渗工艺条件有利于防止脆性相Al4C3的形成。热性能测试结果表明,随温度升高,复合材料热膨胀系数先增大后减小,315℃附近出现最大值。所获得复合材料的平均热膨胀系数为7.00×10-6℃-1,热导率为155.1W/mK,密度为3.1g/cm3,完全满足高性能电子封装材料的要求。
|
| 关 键 词： | AlSiC 显微结构 物相 热膨胀系数 |
| 收稿时间： | 2013-10-17 |
Fabrication and Properties of SiC Reinforced Al Composite |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | AlSiC microstructure phase coefficient of thermal expansion |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《半导体光电》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《半导体光电》下载全文 |
|
