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半导体制冷的大功率LED模组散热模拟
引用本文:郑同场,李炳乾,夏正浩. 半导体制冷的大功率LED模组散热模拟[J]. 半导体光电, 2010, 31(2)
作者姓名:郑同场  李炳乾  夏正浩
作者单位:华南师范大学,光电子材料与技术研究所,广州,510631;佛山科技学院,物理系,广东,佛山,528000;华南师范大学,光电子材料与技术研究所,广州,510631;佛山科技学院,物理系,广东,佛山,528000
摘    要:基于热电制冷原理,对采用半导体制冷器制冷的50W大功率LED模组系统散热进行模拟,研究了大功率LED结温(Tj)、半导体制冷器工作状态(冷热端温差ΔT)、散热器热阻(Θh-a)间的关系。模拟结果表明,采用半导体制冷的LED模组系统,存在一个Θh-a的最大限制值,只有Θh-a小于这一限制值时制冷器才能降低LED结温;随着所设计的制冷器ΔT增加,其制冷效率下降,而所要求的散热器散热强度先降低后升高;当Θh-a为定值时,制冷器的ΔT有一个最佳范围;使用多级半导体制冷来给LED模组系统散热更具有价值。

关 键 词:大功率LED  半导体制冷器  制冷系数  散热器热阻

Heat Dissipation Simulation of High-power LED Module Cooling by Semiconductor Refrigerator
ZHENG Tongchang,LI Bingqian,XIA Zhenghao. Heat Dissipation Simulation of High-power LED Module Cooling by Semiconductor Refrigerator[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2010, 31(2)
Authors:ZHENG Tongchang  LI Bingqian  XIA Zhenghao
Affiliation:1. Institute of Optoelectronic Material and Technology;South China Normal University;Guangzhou 510631;CHN;2. Department of Physics;Foshan University;Foshan 528000;CHN
Abstract:
Keywords:high-power LED  semiconductor refrigerator  refrigerating coefficient  heat resistance of heat sink  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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